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1.光电成像器件与系统

2.薄膜与MEMS器件

3.光电子材料与器件

4.光子学器件技术

 


 

     完成的科研项目有:“硅微通道板微加工技术研究”、 “高性能微光器件防离子反馈膜及离子透过特性技术研究”、“体导电玻璃微通道板材料与测试技术研究”等。在国内首先提出并完成了三代微光防离子反馈膜免污染制备技术, 较好解决了碳污染问题。分别采用蒙特卡罗和分子动力学模拟方法,开展了防离子反馈膜电阻透射和离子阻挡特性研究,在国内首次采用粒子计数方法实现了电子透过率和离子阻挡率直接测量采用时分割方法研究防离子反馈膜对像管图像信噪比特性的影响,完善了像管信噪比链理论,为改进三代微光系统性能提供理论支撑。在国内率先开展了微球板电子倍增器技术研究,其增益可达106(0.7mm厚)。

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    在国内率先开展了采用MEMS微加工技术制作硅微通道板成像电子倍增器的研究工作,分别采用多路感应耦合等离子(ICP)技术和电化学腐蚀加工技术制备了高长径比硅微通道阵列结构,目前已得到长径比大于40,孔径3-15mm,板面直径为25mm的实验样品。在国内处于领先水平。

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    先后主持和参与了“1.66mm激光晶体研究”、“高效YAG激光晶体研究”、“光纤内窥镜及光纤酸溶法工艺的开发研究”、“导电胶制造印刷电路板工艺研究”、“低温烧结厚膜陶瓷(LTCC)基片研究”。其中,国家科技攻关项目“光纤内窥镜及光纤酸溶法工艺的开发研究”获省部级科学技术三等奖;“非相关光学纤维束研究”荣获吉林省科技进步三等奖;申请专利1项。“低温烧结厚膜陶瓷基片研究”项目,性能接近国外产品性能,达到国内领先水平。“掺Cr3+陶瓷光学性能研究”项目,研究了Cr3+在多相基质中的发光动力学问题,在学术界受到同行的重视。

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    开展了电化学腐蚀方法制备一维、二维和三维光子晶体结构的工艺研究,对光子晶体性能进行理论和实验研究。

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